半導(dǎo)體材料在敏感技術(shù)中占有較大的技術(shù)優(yōu)勢(shì),半導(dǎo)體遠(yuǎn)距離接近傳感器不僅靈敏度高、響應(yīng)速度快、體積小、質(zhì)量輕,而且便于集成化 ,仍將占有主要地位。以化學(xué)成分、經(jīng)過成型及燒結(jié)的功能陶瓷材料,其特點(diǎn)是耐熱性,在敏感技術(shù)的發(fā)展中具有很大的潛力;同時(shí)將半導(dǎo)體的精密細(xì)微加工技術(shù)、靜電封接技術(shù)等應(yīng)用在傳感器的制造中,可提高傳感器的性能指標(biāo)。遠(yuǎn)距離接近傳感器發(fā)展的集成化、多維化、采用集成加工技術(shù),將傳感器的各部分制作在同一個(gè)芯片上, 從而使傳感器具有了體積小 、質(zhì)量輕、生產(chǎn)自動(dòng)化程度高、制造成本低、穩(wěn)定性和可靠性高、 安裝調(diào)試時(shí)間短等優(yōu)點(diǎn)。使用電子掃描技術(shù),將多個(gè)傳感器單元做在一起, 就可以研究多維空間的問題,如 CT技術(shù)等;智能化傳感器還能將數(shù)據(jù)的采集、存儲(chǔ)、處理等一體化,從而實(shí)現(xiàn)其多功能化。